㈜네오티스는 2008년 7월 중소기업청 선도형기술혁신전략과제지원사업 주관 기관으로 선정되었으며 “PCB기판 가공을 위한 마이크로 엔드밀의 가공 조건 및 형상 최적화” 과제를 가지고 서울대학교 기계항공공학부와 공동으로 연구를 진행할 예정이며 최고 품질의 엔드밀을 개발하여 국내외에 판매할 예정이다.

가. 세부사업명 : 선도형기술혁신전략과제지원사업

나. 주관기업 : (주)네오티스

다. 과제명 : PCB기판 가공을 위한 마이크로 엔드밀의 가공 조건 및 형상 최적화

라. 기간: 2008.7 ~ 2009.6

마. 공동연구기관 : 한국과학기술정보연구원

바. 위탁연구기관 : 서울대학교 기계항공공학부

사. 사업비등 : 167,610천원

  - 정부출연금 : 117,610천원

아. 기대효과 :

 수십 내지 수백 마이크로 단위의 공구들은 가공 중 공구의 마모 및 파손이 빈번하게 발생하여 생산 원가가 증가되고 교체 주기가 감소하여 생산 시간이 증가한다. 따라서 이를 극복할 수 있는 원천 기술의 국산화를 통하여 공구 시장에서의 시장 점유율 증대 및 고용 확대, 대기업과 중소기업 간의 관계 구조 개선을 기대할 수 있다. 그리고 무엇보다 잦은 설계 변경에 대한 대응 및 생산/제조 싸이클의 단축을 통하여 고객의 요구에 신속하게 납기를 대응할 수 있는 기술을 기대할 수 있음.