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공지사항

  • 서울대와 공동 연구를 통한 해외 저널 및 학회지 논문 게재
  • 관리자
  • 2009-06-25
  • 조회 1394

  •  1. 서울대학교 혁신설계 및 통합생산 연구실과 공동으로 “ PCB 용 엔드밀 가공 최적 조건과 마모에 대한 연구”를 진행하여 아래와 같은 제목으로 해외 저널에 논문이 게재 되었습니다.


    논문 제목
     : Evaluation of Machinability in the micro end milling of printed circuit board
    저널명
     : Journal of Engineering Manufacture
    Publication
     : 2009년 5월


    2. 서울대학교 혁신설계 및 통합생산 연구실과 공동으로 “ PCB용 마이크로 엔드밀 가공 신호의 웨이블릿 분석에 의한 마모 연구”를 진행하여 아래와 같은 제목으로 해외 학회지에 논문이 게재 되었습니다.


    논문 제목
     : Wear Signal Measurement of Micro-End Mill using Wavelet Analysis
    학회지명
     : Proceedings of the 2008 International Manufacturing Science and
     Engineering Conference (MSEC2008)
    Publication
     : 2008년 10월

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